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典型产品:
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主要制程:
| HSG上料 | Seal组装 | Retaine组装 | TPA组装 | lever组装 | 屏蔽环组装 |
| 产品铆压 | 产品高度检测 | 视觉检测 | 激光打码 | 下料包装 |
技术参数:
| CT | 2-5s,通常同时出1pcs产品 |
| 良率 | 99.5%-99.8% |
| OEE | ≥85% |
| 自动上料时间 | ≥45Min |
| 换型时间 | ≤15min |